日本sogyo三重刀具緊湊型芯片加工切片機(jī)

功能（CU-300）

通過(guò)采用結(jié)合特殊刀片的切割方法，可以進(jìn)行低噪音處理。

螺旋切刀
（2 pcs）→旋轉(zhuǎn)/切割

金屬墊片
（1個(gè)）→用于切屑

值刀
（1個(gè)）→固定，可在兩側(cè)使用

尺寸圖（CU-300）*料斗是可選規(guī)格。

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規(guī)格（CU-300）

結(jié)構(gòu)和說(shuō)明（CU-300）

結(jié)合兩個(gè)刀片（螺旋形，直形，金屬墊片），我們運(yùn)用剪刀的原理將長(zhǎng)切屑和卷曲切屑細(xì)切。
通過(guò)精細(xì)切削，在減少切屑存儲(chǔ)區(qū)域的空間，減輕操作員的負(fù)擔(dān)以及結(jié)合離心機(jī)對(duì)切削油進(jìn)行除油和再利用方面非常有效。

另外，如果切割后的切屑沒(méi)有被本機(jī)中使用的復(fù)位機(jī)構(gòu)充分切割，則切屑會(huì)再次被提升到切割點(diǎn)并被切割多次，直到它們變細(xì)為止。我會(huì)。

切割效果（CU-300）

切割前在切割前的體積中，用于存放切屑的空間非常大。

切割后切割后，體積約為1/5。（取決于目標(biāo)芯片的形狀和材料）

尺寸圖可選規(guī)格（帶異物排出機(jī)構(gòu)）

簡(jiǎn)介示例（CU-300）

料斗+支架

功能（CU-450）

通過(guò)采用結(jié)合特殊刀片的切割方法，可以進(jìn)行低噪音處理。

螺旋切割機(jī)
（3件）→用于旋轉(zhuǎn)/切割

金屬墊片
（2個(gè)）→用于芯片拉伸

值刀
（1個(gè)）→固定，可在兩側(cè)使用

尺寸圖（帶有異物排出機(jī)構(gòu)的CU-450：可選規(guī)格）

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規(guī)格（CU-450）

簡(jiǎn)介示例（CU-450）

料斗+支架+控制面板

日本sogyo三重刀具緊湊型芯片加工切片機(jī)