產(chǎn)品資料
連接電腦型電解式鍍層厚度測量儀
產(chǎn)品名稱: 連接電腦型電解式鍍層厚度測量儀
產(chǎn)品型號: TH-11
產(chǎn)品特點: 連接電腦型電解式鍍層厚度測量儀 特點可以測量鋼、鎳、銅、鋅、鋁、金、銀、銅-鋅合金、銅-錫合金等的鍍層厚度。可以測量非鐵金屬（鎳-磷、鎳-硼、銅-錫）的無電解鎳鍍層。可以測量多層鍍層。
連接電腦型電解式鍍層厚度測量儀 的詳細介紹
連接電腦型電解式鍍層厚度測量儀
連接電腦型電解式鍍層厚度測量儀
特點
- 可以測量鋼、鎳、銅、鋅、鋁、金、銀、銅-鋅合金、銅-錫合金等的鍍層厚度。
- 可以測量非鐵金屬（鎳-磷、鎳-硼、銅-錫）的無電解鎳鍍層。
- 可以測量多層鍍層。
- 可以通過簡單的操作顯示測量結(jié)果。
- 可以顯示電極電位。
- 可以顯示測量結(jié)果的統(tǒng)計處理。
- 可以保存測量結(jié)果，并可制作報告書、圖表。
- 測量結(jié)果可以保存在本體存儲器中，也可以保存在50點的存儲器中。
- 可以進行校正值設(shè)定、金屬比率換算、逆換算操作等。
- 符合日本工業(yè)規(guī)格（JIS H8501）規(guī)定的測量方法的測定器。
■ 本體規(guī)格
- 型號：TH-11
- 方法：微小面積電解式脫膜方法
- 測定面積：接觸式L：10 mm2 S：5 mm2
- 測定范圍：0.1-2.0-400.0 μm（根據(jù)鍍層種類不同）
- 精度保證：0.1-4.0-30.0 μm（鍍層厚度）
- 測定精度：±5%
- 分辨率精度：0.5%（25℃）
- 測定速度：0.1-0.2μm/s（根據(jù)鍍層種類不同）
- 可測量的金屬：Cu、Ni、Zn、Sn、Cu-Zn、Sn-Pb、Sn-Zn
- 單位：0.1-1.0 μm/s
- 可測量的金屬：Cr、Cu/Zn、Ag、Au、Pb、Fe、Cd、Ni-P
■ 數(shù)據(jù)管理功能規(guī)格
- 名稱：低費用TH管理系統(tǒng)
- 存儲器：本體存儲器、存儲卡存儲器
- 通信接口：RS232C連接
- 電源：AC90～260V 50/60Hz
- 周波精度：1Φ 35VA以下
- 測定溫度：10～40℃
- 質(zhì)量：2.3kg
- 尺寸（mm）：W250、D215、H110
特點
- 可以測量鋼、鎳、銅、鋅、鋁、金、銀、銅-鋅合金、銅-錫合金等的鍍層厚度。
- 可以測量非鐵金屬（鎳-磷、鎳-硼、銅-錫）的無電解鎳鍍層。
- 可以測量多層鍍層。
- 可以通過簡單的操作顯示測量結(jié)果。
- 可以顯示電極電位。
- 可以顯示測量結(jié)果的統(tǒng)計處理。
- 可以保存測量結(jié)果，并可制作報告書、圖表。
- 測量結(jié)果可以保存在本體存儲器中，也可以保存在50點的存儲器中。
- 可以進行校正值設(shè)定、金屬比率換算、逆換算操作等。
- 符合日本工業(yè)規(guī)格（JIS H8501）規(guī)定的測量方法的測定器。
■ 本體規(guī)格
- 型號：TH-11
- 方法：微小面積電解式脫膜方法
- 測定面積：接觸式L：10 mm2 S：5 mm2
- 測定范圍：0.1-2.0-400.0 μm（根據(jù)鍍層種類不同）
- 精度保證：0.1-4.0-30.0 μm（鍍層厚度）
- 測定精度：±5%
- 分辨率精度：0.5%（25℃）
- 測定速度：0.1-0.2μm/s（根據(jù)鍍層種類不同）
- 可測量的金屬：Cu、Ni、Zn、Sn、Cu-Zn、Sn-Pb、Sn-Zn
- 單位：0.1-1.0 μm/s
- 可測量的金屬：Cr、Cu/Zn、Ag、Au、Pb、Fe、Cd、Ni-P
■ 數(shù)據(jù)管理功能規(guī)格
- 名稱：低費用TH管理系統(tǒng)
- 存儲器：本體存儲器、存儲卡存儲器
- 通信接口：RS232C連接
- 電源：AC90～260V 50/60Hz
- 周波精度：1Φ 35VA以下
- 測定溫度：10～40℃
- 質(zhì)量：2.3kg
- 尺寸（mm）：W250、D215、H110
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