半導體工藝高密封型真空調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)壓力調(diào)整器

半導體工藝高密封型真空調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)壓力調(diào)整器

品特點

• 專為半導體工藝設(shè)計：L96系列調(diào)壓閥是專為半導體工藝制造氣體設(shè)計的真空調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，特別適用于低蒸氣壓的氣體。
• 優(yōu)良的密封性能：采用外部金屬密封和焊接接頭規(guī)格，具有優(yōu)良的外部泄漏和顆粒性能，外部泄漏率低至1×10^-11 Pa?m3/s?He（真空法）。
• 寬廣的調(diào)整壓力范圍：調(diào)整壓力范圍為-0.1MPa至0.2MPa，能夠適應多種工藝需求。
• 高承受壓力：進口側(cè)承受壓力可達22.2MPa，確保在高壓環(huán)境下的穩(wěn)定運行。
• 適配性強：工作溫度范圍為-10°C至+40°C，能夠適應不同的工作環(huán)境。

技術(shù)參數(shù)

• 入口壓力：0.99MPa以下
• 調(diào)整壓力：-0.1MPa～0～0.2MPa
• 承受壓力：22.2MPa（進口側(cè)）
• Cv值：0.07
• 工作溫度：-10°C至+40°C
• 外部泄漏：1×10^-11 Pa?m3/s?He（真空法）
• 內(nèi)容量：5.739cm3（不包括3個壓力表和配件）
• 重量：約1.6kg
• 安裝方法：背面用螺絲安裝

品特點

• 專為半導體工藝設(shè)計：L96系列調(diào)壓閥是專為半導體工藝制造氣體設(shè)計的真空調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，特別適用于低蒸氣壓的氣體。
• 優(yōu)良的密封性能：采用外部金屬密封和焊接接頭規(guī)格，具有優(yōu)良的外部泄漏和顆粒性能，外部泄漏率低至1×10^-11 Pa?m3/s?He（真空法）。
• 寬廣的調(diào)整壓力范圍：調(diào)整壓力范圍為-0.1MPa至0.2MPa，能夠適應多種工藝需求。
• 高承受壓力：進口側(cè)承受壓力可達22.2MPa，確保在高壓環(huán)境下的穩(wěn)定運行。
• 適配性強：工作溫度范圍為-10°C至+40°C，能夠適應不同的工作環(huán)境。

技術(shù)參數(shù)

• 入口壓力：0.99MPa以下
• 調(diào)整壓力：-0.1MPa～0～0.2MPa
• 承受壓力：22.2MPa（進口側(cè)）
• Cv值：0.07
• 工作溫度：-10°C至+40°C
• 外部泄漏：1×10^-11 Pa?m3/s?He（真空法）
• 內(nèi)容量：5.739cm3（不包括3個壓力表和配件）
• 重量：約1.6kg
• 安裝方法：背面用螺絲安裝

品特點

• 專為半導體工藝設(shè)計：L96系列調(diào)壓閥是專為半導體工藝制造氣體設(shè)計的真空調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，特別適用于低蒸氣壓的氣體。
• 優(yōu)良的密封性能：采用外部金屬密封和焊接接頭規(guī)格，具有優(yōu)良的外部泄漏和顆粒性能，外部泄漏率低至1×10^-11 Pa?m3/s?He（真空法）。
• 寬廣的調(diào)整壓力范圍：調(diào)整壓力范圍為-0.1MPa至0.2MPa，能夠適應多種工藝需求。
• 高承受壓力：進口側(cè)承受壓力可達22.2MPa，確保在高壓環(huán)境下的穩(wěn)定運行。
• 適配性強：工作溫度范圍為-10°C至+40°C，能夠適應不同的工作環(huán)境。

技術(shù)參數(shù)

• 入口壓力：0.99MPa以下
• 調(diào)整壓力：-0.1MPa～0～0.2MPa
• 承受壓力：22.2MPa（進口側(cè)）
• Cv值：0.07
• 工作溫度：-10°C至+40°C
• 外部泄漏：1×10^-11 Pa?m3/s?He（真空法）
• 內(nèi)容量：5.739cm3（不包括3個壓力表和配件）
• 重量：約1.6kg
• 安裝方法：背面用螺絲安裝